中國半導體技術(shù)裝備國產(chǎn)化發(fā)展大會(huì )旨在進(jìn)一步推動(dòng)構建適應國內市場(chǎng)的半導體技術(shù)裝備產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈，創(chuàng )新上下游協(xié)作研發(fā)與應用合作機制，加快裝備國產(chǎn)化，實(shí)現補鏈強鏈，同時(shí)，提前布局未來(lái)技術(shù)，搶占產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的制高點(diǎn)，值此背景下，大會(huì )以“創(chuàng )芯引領(lǐng) 賦能?chē)a(chǎn)”為主題，共同分享與探討、交流與合作，助推半導體技術(shù)、裝備國產(chǎn)化高質(zhì)量發(fā)展。

大會(huì )名稱(chēng) 

中國半導體技術(shù)裝備國產(chǎn)化發(fā)展大會(huì )

大會(huì )主題

創(chuàng )芯引領(lǐng)，賦能?chē)a(chǎn)

演講主題

AI技術(shù)在晶圓外觀(guān)缺陷檢測應用與展望

演講時(shí)間 

2022年8月16日（周二）下午3:15-3:35

大會(huì )地點(diǎn) 

深圳會(huì )展中心（福田）8號館會(huì )議區